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蓋房建樓要打基礎(chǔ)，DIY裝機(jī)在開始前就要確定平臺方向，因為這關(guān)乎到實際的性能需求和預(yù)算。放眼市場，無論是Intel新的13代酷睿平臺，還是AMD銳龍7000平臺，CPU型號和主板的型號足以讓人眼花繚亂。但是，只要將CPU和主板的型號分好類，再將它們進(jìn)行搭配就是非常容易的事。
今天來看AMD平臺。AMD銳龍7000處理器可以說是全新的換代，相對于上代產(chǎn)品，不僅工藝制程更，接口也從FM4升級到的FM5。目前AMD上市的銳龍7000處理器包含銳龍5、銳龍7、銳龍9三個系列，性能也是從低到高，而且全系帶核顯。
同時，銳龍7000處理器部分型號也帶有后綴，包括X和X3D，其中X支持XFR超頻技術(shù)，可在Boost加速的基礎(chǔ)上再次超頻，而且也是自動的，因此價格相對于不帶X的版本價格要貴一些，例如銳龍7 7700和銳龍7 7700X；而X3D擁有144MB的超大三級緩存，可以說是游戲利器，例如銳龍9 7950X3D。
主板方面，AMD提供了B650、B650E、X670和X670E四個系列，都支持CPU和內(nèi)存超頻，它們主要區(qū)別就是PCIE通道的數(shù)量逐步增加，對于高速PCIe設(shè)備的擴(kuò)展能力的逐步提升，其中的X670E更配備雙芯片南橋，擴(kuò)展能力強(qiáng)，而B650擴(kuò)展能力弱，但也完全滿足正常的使用需求，而且性價比也更高。
因此，如果購買不帶X后綴的銳龍7000 CPU，性價比高的B650主板就是理想的搭配，而且擴(kuò)展能力完全滿足正常的使用需求。如果是的7950X CPU，就要考慮X670和X670E主板了。
當(dāng)然，無論是B650、B650E、X670還是X670E主板，它們只支持DDR5內(nèi)存，因此攢機(jī)時一定要做好預(yù)算。