雖然11代酷睿依舊是14nm工藝，發(fā)熱量還是一如既往的大，但得益于全新的Rocket Lake架構(gòu)以及PCIe 4.0接口的加入，這一代的性能提升還是很明顯的，而與之配套的500系主板也相繼上市了，追求高性能和PCIe 4.0的可以直接選11代處理器，對于追求性價比的玩家來說，完全可以用10代處理器和新主板進行搭配作為過渡之用。
這次上手的是微星B560M MORTAR WIFI，有一說一，迫擊炮系列受眾面是很廣的，擁有的玩家數(shù)量龐大，更受主流玩家青睞，測試的參考意義會比Z系列大。關(guān)鍵是這次H570、B560主板終于開發(fā)了對內(nèi)存超頻的支持，可以降低組建平臺的成本，并且對于游戲而言，內(nèi)存頻率對于大型多人電競游戲來說會敏感一些。
主板配件一覽，說明書、貼紙、螺絲、SATA線和天線都是標(biāo)配的，只是這款B560M MORTAR WIFI并沒有配備16GB U盤，還是十年不變給了一張驅(qū)動光碟，估計還是成本限制了，這方面是比較可惜的，就是多了兩把鑰匙螺絲刀。
外觀方面，B560M MORTAR和上一代相比，整體布局來說是差不多的，散熱馬甲的樣式和線條點綴稍有不同之處，比較明顯的是，B560M MORTAR的PCB是沒有線條裝飾的，單從觀感來說確實是變素了。不過還是保留了兩款顏色可選，同樣是白色對應(yīng)WIFI版本，灰色對應(yīng)非WIFI版本。
供電用料方面，迫擊炮家族自然都是不含糊的，這款B560M MORTAR采用了12+2+1并聯(lián)電路設(shè)計，相比上一代稍微增強核顯部分，畢竟十一代酷睿配備了Xe架構(gòu)的全新核顯，尤其是UHD 750擁有多達32 EU單元，總算比牙膏擠爆的UHD 630強上不少，即便它還是無法比擬筆記本上的銳炬Xe MAX。
B560M MORTAR的外接CPU供電升級成8+4pin組合，面對i9級別自然也是游刃有余了，這方面是和更高端的Z590 TOMAHAWK看齊的。
四根DDR4內(nèi)存插槽，最高是支持OC到5066+Mhz頻率，最大容量依然是128GB，上一代沒解鎖內(nèi)存超頻搭配i7最高也只是2933Mhz，這絕對是購買B560主板的最好理由，當(dāng)然前提是舍得花錢買顆粒體質(zhì)較好的內(nèi)存。
基礎(chǔ)擴展性，B560M MORTAR配備了四組不同類型的風(fēng)扇接口，和上一代一致，并且接口位置布局不變。燈光接口方面，應(yīng)該是考慮到玩燈用戶的需求，在原來一組12V 4Pin和一組5V 3Pin RGB接口基礎(chǔ)上，在上方位置增加了多一組5V 3Pin RGB接口。
下方是兩組RGB燈光接口，音頻部分B560M MORTAR變成了Realtek ALC897（上一代是ALC1200），并沒有采用大多Z590主板上全新的ALC4080，查閱大部分B560主板都是這個方案。
微星大部分中端以上的主板都配備了前置USB 3.2 Gen 2 Type-C擴展接口，B560M MORTAR自然也是不例外，雖然目前大部分主流機箱都還沒前置Type-C，但是那句話“可以不用但你得有”。
6組SATA 6Gb/s接口，數(shù)量和布局和上一代保持一致，使用M2_1接口的時候會占用SATA1帶寬，即便這也剩下5組接口也是綽綽有余。
B560M MORTAR第一條帶金屬加固的PCIEX16插槽，以及第一條帶散熱裝甲的M.2插槽（第二條支持PCIE 3.0以及SATA模式），均是支持PCIE 4.0模式的，當(dāng)然這兩個前提都是要在搭配11代酷睿情況下才能達成，對于未來的可升級性，B560肯定是更勝一籌的。
I/O接口方面，B560M MORTAR因為芯片組升級，組合當(dāng)然會更加豐富，取消PS/2鍵鼠接口添置到4組USB 2.0接口，顯然更實用了，Type-C接口升級到了USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps，其他像2.5G有線網(wǎng)絡(luò)和AX200無線網(wǎng)絡(luò)都是一致的。
本次測試B560M MORTAR將搭配十代酷睿i7-10700K，以及酷冷至尊冰神G360 幻境作為測試平臺，可以保證散熱效率。
內(nèi)存使用七彩虹這款iGame Vulcan 4266這款三星BDIE顆粒體質(zhì)的，在Z590 TOMAHAWK上可以達成4600Mhz+的頻率，看看這款B560M MORTAR是否也能帶給我們驚喜呢？
測試
B560M MORTAR目前最新BIOS版本是3月份的，建議大家到手就去刷，出廠BIOS還是有一些小BUG僅供點亮使用，刷完第一件事當(dāng)然是直接開啟XMP配置文件，內(nèi)存頻率直接干到4266Mhz。
B560M MORTAR只能超內(nèi)存，CPU主頻和Ring頻率是不能動的，所以只給了offset電壓模式，±數(shù)值可以自行調(diào)整但不如固定模式精準(zhǔn)，即使不能動CPU頻率，喜歡折騰的也可以試試降壓。
魯大師配置一覽，已經(jīng)能夠正確識別到微星這款B560M MORTAR主板，但是內(nèi)存無法識別出來。
魯大師新版跑分，只能擊敗全國98%用戶了，不知道是哪里拖后腿了呢。
CPU-Z跑分單核和多核都是正常發(fā)揮，提示一下，CPU-Z跑分得多跑幾次才可以得到最高分，每次跑分都會有點差異性的。
CINBENCH R23跑分，多核分?jǐn)?shù)為12708，單核分?jǐn)?shù)為1275，基本跑起來和Z490、Z590沒什么差別。
重點來了，調(diào)用AVX烤機必須要做的，一切全默認(rèn)僅開啟XMP情況下，B560M MORTAR給到10700K的電壓是1.24V左右，烤機15分鐘CPU PACKAGE溫度最高78℃（廣東29℃裸機平臺），MOS溫度在沒有風(fēng)扇吹到被動散熱情況下是67℃，全核頻率4.7GHz全程保持，此時CPU PACKAGE功耗為150W左右，非常輕松就能應(yīng)對了。
當(dāng)然，對默認(rèn)下烤機負(fù)載壓力還是不太夠，那么就加大力度看看能否頂住，手動用offset電壓模式+，把核心電壓設(shè)置到1.39V左右，這個時候CPU PACKAGE功耗達到了180W左右，CPU PACKAGE溫度已經(jīng)差不多達到100℃，水泵和冷排風(fēng)扇雙雙達到極限了，B560M MORTAR的MOS溫度也達到78℃，好消息是壓下來了，所以硬核覺得這款板子至少帶i9-11900高負(fù)載運行是沒問題的。
最驚喜還是內(nèi)存超頻方面，在B560M MORTAR這款主板上可以達成DDR4 4666高頻，時序為17-17-17-36，設(shè)置1.52V電壓，RunMemtestPRO烤機時間也是更長，達到200%無錯誤通過，日常一般來說是沒問題了，單這款iGame Vulcan 4266內(nèi)存作為上限來說，B560M MORTAR用起來和Z590 TOMAHAWK是沒差別的，但別忘了INTEL可是留了一手，Ring頻率是不可超的，所以AIDA64內(nèi)存和緩存測試內(nèi)存延時也是高點。
總結(jié)
B560M MORTAR各方面體驗下來都是不錯的，尤其是作為過渡到十二代酷睿的主板，而且內(nèi)存超頻部分和Z系列主板同樣靠譜給力，相比上一代B460M MORTAR也是有不少小細(xì)節(jié)改進，當(dāng)然售價方面會稍微高一些，大家會不會為此埋單呢，個人覺得還是比較值的，起碼要比你從Z490升級到Z590主板值多了。