云南電腦|昆明電腦|電腦批發(fā)|it行業(yè)聯(lián)盟
2020年Zen3架構(gòu)的AMD 銳龍5000系列處理器橫空出世，開(kāi)啟了“R5 默秒全”的序幕，直到前不久銳龍7000系列正式發(fā)布，銳龍5000系列處理器已經(jīng)接連與第10代、11代、12代酷睿正面硬剛。車(chē)輪戰(zhàn)之下，曾經(jīng)的也多多少少有點(diǎn)不堪重負(fù)了，迎戰(zhàn)13代酷睿的重任自然落在了銳龍7000系列的肩上。
Zen4架構(gòu)、臺(tái)積電5nm制程工藝，沿用多年的AM4都換成了全新AM5平臺(tái)，還有支持PCle 5.0技術(shù)和DDR5內(nèi)存等特性，我們?cè)谌落J龍 7000系列處理器看到的革新的力度，正是AMD勢(shì)必延續(xù)Zen3時(shí)代輝煌的決心。的四個(gè)型號(hào)當(dāng)中，我們拿到了次旗艦定位的銳龍9 7900X，接下來(lái)就為大家奉上關(guān)于它的測(cè)試報(bào)告。
革新的銳龍7000處理器
在測(cè)試開(kāi)始前，我們先談一談銳龍7000這代處理器做出的改變。
從四個(gè)型號(hào)的規(guī)格可以看到，AMD依然保持了自己的節(jié)奏，針對(duì)此前Zen3架構(gòu)進(jìn)行了深度革新，在芯片制程到整體架構(gòu)都進(jìn)行了升級(jí)，并沒(méi)有追隨Intel玩大小核的意思。這一代，加速頻率高可以達(dá)到5.7GHz，功耗也相應(yīng)提升到了170W，二級(jí)緩存容量更是相對(duì)Zen3實(shí)現(xiàn)了翻倍，達(dá)到每核1MB的L2緩存，并加入了AVX 512指令集。
性能方面，相比上一代Zen3處理器，銳龍7000的IPC性能提升13%，游戲性能提升29%，創(chuàng)作性能提升44%，而且能效也提升了28%。
在相同功率之下，它相對(duì)前代的性能提升也是非?？捎^，TDP 65W時(shí)性能提升74%，105W時(shí)37%，170W時(shí)仍有35%的性能提升。
大改主板平臺(tái)之后，大家比較直觀的感受到的就是針腳的更換，以及其導(dǎo)致的前后CPU主板產(chǎn)品的不兼容，但比較良心的是，AM5的散熱孔距與AM4相同，散熱器還可以沿用。從傳統(tǒng)PGA過(guò)渡到僅有觸點(diǎn)的LGA，CPU損壞概率要小了很多，拔水冷頭帶出CPU的尷尬情況就再也沒(méi)有了。
AM5平臺(tái)支持的內(nèi)存規(guī)格從DDR4升級(jí)為了DDR5，只不過(guò)比較激進(jìn)的是只支持DDR5，避免了兩頭兼顧導(dǎo)致的優(yōu)化乏力，但是也確實(shí)增加了一部分玩家的換代成本。還有就是，新增加AMD EXPO模式可以一鍵讓內(nèi)存運(yùn)行在更高的頻率，進(jìn)一步提升性能。
除去引入PCIe 5.0，CPU還原生支持PCIe 5.0的顯卡和SSD，這一點(diǎn)同樣給“戰(zhàn)未來(lái)”預(yù)留出了底氣。
這一次銳龍7000處理器全系都安排了核芯顯卡，對(duì)于顯卡等等黨或者確實(shí)沒(méi)有啥GPU需求的用戶來(lái)說(shuō)，可謂是一個(gè)福音。
測(cè)試平臺(tái)：
本次測(cè)試的主角銳龍9 7900X采用12核心24線程設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)頻率4.7GHz，加速頻率5.6GHz，擁有64MB三級(jí)緩存，12MB二級(jí)緩存，TDP 170W。對(duì)比前代銳龍9 5900X，它們的核心線程數(shù)相同，頻率、功耗大幅提升，二級(jí)緩存則實(shí)現(xiàn)了翻倍。
以充分釋放其性能為目的，我們搭建了一整套測(cè)試平臺(tái)。
主板我們使用了華擎X670E Tahchi，搭載AMD X670E芯片組，是AMD發(fā)布的三款新平中的型號(hào)，擁有完整的通道支持以及更好擴(kuò)展配置，定位要比此前的X570還高。它采用了全新的AM5接口，多達(dá)26相供電，支持 DDR5 內(nèi)存，配備 PCIe 5.0 X16 和 PCIe 5.0 X8 顯卡插槽。硬件規(guī)格是AM5主板陣容中為豪華的規(guī)格之一。
為了讓顯卡不會(huì)成為限制處理器性能釋放的瓶頸，顯卡我們選擇的是AMD目前當(dāng)家卡皇藍(lán)寶石RX 6950 XT 超白金OC。它采用Navi 21核心，擁有5120個(gè)流處理器，80個(gè)計(jì)算單元和光線加速器，16GB GDDR6 256bit顯存。顯存帶寬原本是575.5GB/s，Infinity Cache帶寬放大后，實(shí)際有效帶寬可以接近1800GB/s。此外，它的頻率、算力、功耗都有所提升，游戲表現(xiàn)可以超越RTX 3090。此次藍(lán)寶石RX 6950 XT 超白金OC大的提升就是Boost頻率，可以頂?shù)?324MHz。
內(nèi)存采用了金士頓（Kingston）FURY Beast野獸系列 DDR5 32GB（16G×2）套裝。它們配備有散熱器和增強(qiáng)型RGB光效，絢麗的RGB光效可以利用Kingston FURY CTRL或主板RGB控制軟件定制。作為新世代內(nèi)存，它也帶來(lái)了突破性速度提升，輕松滿足苛刻的性能需求。金士頓可靠品質(zhì)自然是受到廣泛認(rèn)可的，無(wú)懼挑戰(zhàn)的可靠性和穩(wěn)定性也是它值得我們必入的原因。
電源選擇的是安鈦克ANTEC HCG850，全模組設(shè)計(jì)、全日系電容。主動(dòng)式PFC+DC-DC全橋LLC諧振+同步整流設(shè)計(jì)，整體額定功率達(dá)到850W，轉(zhuǎn)化率接近白。靜音風(fēng)扇尺寸為12cm，并配有格柵狀保護(hù)罩，支持海韻Hybrid Silent風(fēng)扇調(diào)速技術(shù)，減少不必要的電源噪音。對(duì)于后期配置方面的升級(jí)，有著很好的基礎(chǔ)保障，一般來(lái)說(shuō)并不需要再做更換。
Tt（Thermaltake）鋼影 TOUGHLIQUID Ultra 360一體式水冷擁有非常個(gè)性的2.1英寸LCD水冷頭設(shè)計(jì)，水冷頭可以實(shí)時(shí)顯示溫度時(shí)間等信息，并可設(shè)置專(zhuān)屬動(dòng)畫(huà)，呈現(xiàn)炫酷個(gè)性的效果。水冷頭還支持270°的旋轉(zhuǎn)，安裝過(guò)程不必為L(zhǎng)OGO和動(dòng)畫(huà)的角度和朝向太過(guò)費(fèi)心。它的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可達(dá)2500RPM，性能強(qiáng)勁的風(fēng)壓風(fēng)量能夠提供優(yōu)異的散熱效能。加強(qiáng)金屬軸心、第二代長(zhǎng)效壽命軸承、能水冷排、低蒸發(fā)率水管、能銅底板、密集鰭片水冷排，處處細(xì)節(jié)都足夠用心。
機(jī)箱我們選擇的是安鈦克AntecDF800 ARGB FlUX星曜者，這是一款支持ATX（標(biāo)準(zhǔn)型），M-ATX（緊湊型），MINI-ITX（迷你型）的全兼容機(jī)箱。機(jī)箱集成ARGB供電與燈控面板，方便實(shí)現(xiàn)神光同步，又因?yàn)橛姓嫒强臻g以及采用單面鋼化玻璃側(cè)透設(shè)計(jì)，可以更好呈現(xiàn)內(nèi)部光源效果。機(jī)箱擁有兩條風(fēng)道系統(tǒng)，顯卡擁有獨(dú)立風(fēng)道，下置電源倉(cāng)位也擁有自己獨(dú)立的散熱系統(tǒng)，可以更好散熱。機(jī)箱的前部和頂部均支持360水冷排，隨機(jī)贈(zèng)送的5個(gè)120mm風(fēng)扇都可以得到有效利用。
性能實(shí)測(cè)：次旗艦一樣打遍天下
很多人都對(duì)超頻充滿了向往，但是由于基礎(chǔ)知識(shí)薄弱，有點(diǎn)望而卻步，畢竟超頻導(dǎo)致的故障不在售后范圍內(nèi)。版本的Ryzen Master堪稱是小白超頻神器，倒是能幫我們解決這個(gè)問(wèn)題，它支持直接在Windows下直接進(jìn)行關(guān)于EXPO、PBO等有關(guān)于性能的設(shè)置，圖形化的界面肯定要比在bios里面亂轉(zhuǎn)通俗易懂得多。
在基本視圖界面我們可以通過(guò)Curve Optimizer 對(duì)處理器進(jìn)行超頻，可以看到右邊有個(gè)Start Optimizing的選項(xiàng)，點(diǎn)擊之后會(huì)進(jìn)入如下界面。
進(jìn)入這個(gè)界面后我們主要的工作就是耐心去等待了，過(guò)程中會(huì)藍(lán)屏幾次，重啟后我們只需重新打開(kāi)Ryzen Master軟件，進(jìn)度就會(huì)繼續(xù)。
對(duì)技術(shù)更有自信的玩家，可以考慮進(jìn)入視圖界面調(diào)整和查看更多的參數(shù)和設(shè)置。
性能實(shí)測(cè)為方便大家理解，我們也加入了銳龍9 5900X、i7 12700K、i9 12900K的成績(jī)作為參照。當(dāng)然因?yàn)橛袃?nèi)存頻率等客觀變量存在，數(shù)據(jù)僅供參考，主要是方便大家更直觀感受到它們大概的性能差距。
CPU性能測(cè)試我們可以看到，銳龍9 7900X相較于前代的性能增長(zhǎng)是十分明顯的，這種增長(zhǎng)并不局限于單線程或多線程其中一項(xiàng)。在不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試中，與12代酷睿的兩款處理器相比，優(yōu)勢(shì)或大或小，但總體而言還是銳龍9 7900X比較。涉及渲染的測(cè)試中，銳龍9 7900X的表現(xiàn)更加出色，我們甚至可以因此斷定它在創(chuàng)作場(chǎng)景下，會(huì)明顯優(yōu)于對(duì)手。
游戲我們選擇了《刺客信條：英靈殿》、《無(wú)主之地3》、《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》、《古墓麗影：暗影》、《荒野大鏢客2》五款游戲進(jìn)行實(shí)測(cè)，測(cè)試全部在1920*1080分辨率下開(kāi)展，游戲預(yù)設(shè)都開(kāi)滿。5款游戲全部在DX12或VULKAN模式下運(yùn)行，相對(duì)來(lái)講算是比較新的游戲或者模式下，它的表現(xiàn)都很出色，整體表現(xiàn)優(yōu)于i9-12900K。
因?yàn)楦倪M(jìn)了內(nèi)存控制器，銳龍7000內(nèi)存的延遲超越了同代Intel酷睿處理器。銳龍9 7900X平臺(tái)上，內(nèi)存讀寫(xiě)可以達(dá)到74627MB/s和75535MB/s，帶寬有所提升，但仍略遜于12代酷睿，但延遲可以達(dá)到67ns，比對(duì)手要強(qiáng)。
使用AIDA 60 單烤FPU半小時(shí)，銳龍9 7900X的功耗穩(wěn)定在192W,溫度為95℃。更夸張的功耗之下，搭配360水冷基本是一個(gè)必選項(xiàng)了，散熱壓力確實(shí)不小。
總結(jié)
從性能角度來(lái)看，銳龍9 7900X并沒(méi)有讓我們失望，相對(duì)于上一代處理器的提升可以說(shuō)是巨大的。僅作為次旗艦產(chǎn)品的銳龍9 7900X，就可以輕松擊敗此前在售的同級(jí)型號(hào)，而且并不是靠拼核心數(shù)的手段，13%的IPC提升還是有立竿見(jiàn)影效果的。雖然AM5平臺(tái)的革新可能增加了一些裝機(jī)成本，比如你的內(nèi)存條只能買(mǎi)的DDR5，但本次轉(zhuǎn)向LGA封裝等多個(gè)方面其實(shí)還是頗受好評(píng)的，一口氣布局未來(lái)拉滿規(guī)格，其實(shí)是可以接受的，而且兼容上一代的散熱器，也足見(jiàn)AMD的誠(chéng)意，玩家完全可以說(shuō)“他心里有我”。
與銳龍9 7900X直接對(duì)位的應(yīng)該是i7-13700K，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的核心配置和定價(jià)策略其實(shí)會(huì)給到銳龍9 7900X不小壓力，不過(guò)銳龍9 7900X仍有著0.2GHz的加速頻率優(yōu)勢(shì)，以及支持AVX512指令集、AM5接口更持久生命周期等優(yōu)勢(shì)，綜合考量當(dāng)下體驗(yàn)和未來(lái)升級(jí)的成本，銳龍9 7900X都不吃虧，是主流用戶更理想的選擇。