微星公布X670系列主板MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰(zhàn)神、MPG X670E CARBON WIFI 暗黑和 PRO X670-P WIFI將和大家見面。 微星全新X670 主板為即將推出的 AMD Ryzen? 7000 系列處理器而生。下面就讓我們來認(rèn)識下微星的X670系列新品主板吧！
AMD 銳龍 7000 系列處理器采用臺積電 5nm FinFET 工藝，并引入了來自 AMD 的全新的插槽。 AMD Ryzen 7000 系列處理器帶來了 PCIe 5.0、并支持DDR5 內(nèi)存！ X670 芯片組分為兩個(gè)部分 - X670 E和 X670。 X670E 可通過 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主板僅可通過 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。 除了除此之外，所有 MSI X670E 和 X670 主板的其后置 USB Type-C 均將支持 Display Port 2.0 輸出。 更重要的是，MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 將支持 60W 供電 。
在X670 主板上，微星根據(jù)每個(gè)系列的風(fēng)格需求進(jìn)行了全新設(shè)計(jì)，無論是電競系列還是商用系列主板上都進(jìn)行了專屬風(fēng)格設(shè)計(jì)標(biāo)識展現(xiàn)。 X670E電競主板采用簡潔的功能設(shè)計(jì)， 搭載MSI 擁有獨(dú)有的 M-Vision 龍魂動(dòng)態(tài)面板，只需輕松進(jìn)行觸控點(diǎn)擊，便可完成自定義面板設(shè)置，讓面板按照用戶需求進(jìn)行內(nèi)容展現(xiàn)。微星X670E 主板附帶的一些新功能：包含正在申請的磁吸式免螺絲冰霜鎧甲，其磁性設(shè)計(jì)可幫助輕松升級或安裝 M.2 SSD*2。此外后I/O 面板上的智能按鈕，可通過進(jìn)入安全模式啟動(dòng)進(jìn)行更多自定義，打開/關(guān)閉所有 RGB LED 或智能風(fēng)扇調(diào)速。 所有微星 X670 主板都將支持 ARGB Gen2 設(shè)備，RGB 愛好者將有更多選擇，讓他們的全新 PC 更加閃耀。
讓傳說成為現(xiàn)實(shí)—MEG系列
微星旗艦MEG系列包括MEG X670E GODLIKE 超神和 MEG X670E ACE 戰(zhàn)神兩款主板型號。 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，VRM具有多達(dá) 24+2 相智能供電設(shè)計(jì)。它們采用鰭片式散熱+熱管設(shè)計(jì)，在保持CPU峰值性能的同時(shí)有效散熱 表現(xiàn)。 還配備有 MOSFET 基板輔助VRM 散熱，同時(shí)背部金屬裝甲則有助于保護(hù)主板PCB不易彎曲。 MEG 系列主板配備多達(dá) 4 個(gè)板載 M.2 插槽，包括 1 個(gè) M.2 PCIe 5.0 x4 插槽并附贈(zèng)一個(gè) M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴(kuò)展卡，用于提供 2 個(gè)額外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽以獲得體驗(yàn)。
潮流- MPG 系列
MSI對MPG 系列進(jìn)行了的升級。 采用碳元素配色風(fēng)格，MPG X670E CARBON WIFI 暗黑比以往更加穩(wěn)重。 此款主板具有 2 個(gè) PCIe 5.0 x16 插槽和 4 個(gè) M.2 插槽，分為 2 M.2 PCIe 5.0 x4 和 2 PCIe 5.0 x4。 它配備 18+2相90A供電，并采用擴(kuò)展型散熱片設(shè)計(jì)。 就像上一代產(chǎn)品一樣，將與 EK 合作開發(fā)一款覆蓋了CPU、VRM 和 M.2 部分的定制水冷頭。 無論如何選擇，您都會感到滿意。
實(shí)用且時(shí)尚的商務(wù)選擇 – PRO 系列
PRO 系列可能是受企業(yè)和商務(wù)辦公需求用戶歡迎的系列了。 憑借 14+2 雙路供電系統(tǒng)和雙 8 Pin CPU 電源接口，PRO X670-P WIFI 將輕松應(yīng)對辦公學(xué)習(xí)需求中的各種需求。 PRO 系列配備 1 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 方案，讓您的工作更加輕松。