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最新的B850芯片組已經(jīng)在新年伊始到來了。相信隨著B850芯片組的到來也會進(jìn)一步增強(qiáng)AMD 銳龍9000系列處理器的優(yōu)勢，畢竟相比頂級的X870E芯片組B850的芯片組在保持?jǐn)U展優(yōu)勢的同時(shí)會兼顧價(jià)格優(yōu)勢。相信會是目前銳龍9000處理器用戶一個(gè)很好的選擇，這次要跟大家看的就是這片來自華碩的ROG STRIX B850-E GAMING Wi-Fi主板了，這也是這次華碩現(xiàn)在更新的B850芯片組中定位最高的一張主板了，那么B850主板到底表現(xiàn)如何呢？來跟我一起看一下吧。

外觀展示：

包裝方面還是我們熟悉的話說ROG黑紅配色風(fēng)格，雖然是定位B850芯片組但是這張ROG STRIX B850-E GAMING WIFI主板的外觀與盔甲風(fēng)格看起來還是非常豪華的。

包裝背面詳細(xì)介紹了主板的各種參數(shù)特點(diǎn)。

各種附件一覽：

原先的ROG鑰匙扣再次回歸。

主板方面，作為B850芯片組的ROG STRIX B850-E GAMING WIFI主板整體配置還是非常豪華，大面積的散熱裝甲點(diǎn)綴下都讓你不能忽視它的配置參數(shù)。

黑色的PCB設(shè)計(jì)，主板背面還點(diǎn)綴了STRIX字樣與ROG的logo裝飾元素。

VRM散熱裝機(jī)尺寸依舊非?？鋸?，ROG敗家之眼logo也加入了光效效果。

16+2+2相供電設(shè)計(jì)也向旗艦看齊，足以應(yīng)對旗艦處理器的供電需求了。

四條DDR5內(nèi)存插槽，支持8000MHz OC+頻率，最高支持192GB容量。支持AMD EXPO技術(shù)。

主板的頂部的DEbug自檢燈、開機(jī)鍵都有安排，設(shè)計(jì)在主板頂部內(nèi)存一側(cè)。

細(xì)節(jié)方面，在內(nèi)存插槽上方的4 Pin風(fēng)扇插座上還提供了ROG元素的軟膠蓋。頂部提供了3個(gè)4Pin風(fēng)扇接口以及一個(gè)5V ARGB燈光接口。

主板前置USB 3.0和前置20Gbps的Type-C接口。

PCI 擴(kuò)展部分，全新設(shè)計(jì)的散熱盔甲顏值還是不錯(cuò)的，整體采用了一整塊的散熱盔甲。

頂部的M.2 SSD散熱盔甲采用了免工具易拆卸設(shè)計(jì)，非常厚的散熱馬甲設(shè)計(jì)可以很好地幫助PCIe 5.0 M.2 SSD散熱。

全新的易拆卸卡扣設(shè)計(jì)，拆裝都非常方便。

專為PCIe 5.0 M.2 SSD設(shè)計(jì)的散熱馬甲的厚度分量十足，上下都安排了導(dǎo)熱片幫助散熱。

同樣更大尺寸的散熱裝甲顏值一樣很好看，厚度也是真的厚，達(dá)到了6mm。

對于M.2 SSD大戶狂喜，提供了5個(gè)M.2 SSD接口。搭配銳龍7000或9000系處理器的話，前三個(gè)M.2接口均為PCIe 5.0x4規(guī)格，最下方的兩個(gè)M.2 接口則為PCIe 4.0x4設(shè)計(jì)。

M.2滑軌卡扣設(shè)計(jì)，安裝后可以快速根據(jù)M.2尺寸調(diào)整實(shí)現(xiàn)快拆設(shè)計(jì)。

M.2 便捷卡扣2.0設(shè)計(jì)，讓拆裝都更方便。

主板提供了兩個(gè)全長的PCIe 顯卡插槽，第一個(gè)支持華碩全新的顯卡易拆裝，插入顯卡即可自動鎖止，而拆除顯卡只需要從擋板一側(cè)先將顯卡拎起，尾部即自動解鎖?？梢园l(fā)現(xiàn)華碩很大方的把這個(gè)設(shè)計(jì)在華碩后續(xù)更新的主板上做了普及，這個(gè)設(shè)計(jì)極大程度地提升了玩家在拆卸顯卡上的便利性。

主板底部接口一覽。

IO擴(kuò)展方面多達(dá)10個(gè)的USB-A接口，其中6個(gè)紅色的USB-A接口還是支持10Gbps傳輸?shù)?，此外支?0Gbps傳輸?shù)腢SB 4.0的Type-C接口也有一個(gè)，還有一個(gè)20Gbps的Type-C接口方便擴(kuò)展。網(wǎng)絡(luò)方面一步到位提供了一個(gè)5G的RJ45網(wǎng)卡和Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡的組合，相信2025年也會是玩家全面進(jìn)入萬兆帶寬的一年。

WiFi 7天線易拆卸設(shè)計(jì)，Wi-Fi天線的安裝插拔都很方便。

BIOS解析：

BIOS界面還是熟悉的黑紅配色風(fēng)格，而且也升級到更高的清晰度。像是EZ系統(tǒng)調(diào)整、開啟EXPO調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速都可以直接在這里完成。

此外之前在首發(fā)X870E才見到了Q-Dashboard界面，在這張B850-E上也有加入?？梢灾苯釉谶@里查看已經(jīng)安裝的硬件，并且支持點(diǎn)擊相關(guān)位置后直接調(diào)整對應(yīng)的BIOS設(shè)置界面。

一樣是F7進(jìn)入Ai Tweaker主頁面后，設(shè)置更詳細(xì)的內(nèi)存、CPU頻率以及電壓超頻選項(xiàng)。內(nèi)存支持EXPO自動超頻選項(xiàng)，而且也支持華碩的AMEP功能。另外還提供了像是EXPO Tweaked和EXPO on the Fly+兩個(gè)選項(xiàng)，在EXPO Tweaked選項(xiàng)下，主板會自動幫你優(yōu)化內(nèi)存性能，選擇EXPO on the Fly+后，可以讓玩家在Windows系統(tǒng)中通過軟件調(diào)整內(nèi)存頻率，實(shí)現(xiàn)手動超頻。

另外也加入CPU體制分?jǐn)?shù)參考的功能，可以給出相應(yīng)的CPU體制電壓參考。

PBO選項(xiàng)設(shè)置，提供了多種預(yù)設(shè)選擇。

此外也針對X3D處理器提供了專門的優(yōu)化，可以方便玩家一鍵加載。

內(nèi)存超頻設(shè)置方面，還提供了針對不同顆粒的內(nèi)存超頻預(yù)設(shè)選項(xiàng)給玩家方便玩家簡單實(shí)現(xiàn)內(nèi)存超頻。

而相關(guān)的內(nèi)存控制器也藏得比較深，1:1/1:2的選項(xiàng)也藏在了內(nèi)存設(shè)置的時(shí)序子菜單中，藏得有點(diǎn)深了。

測試搭配6000MHz CL28內(nèi)存讀寫表現(xiàn)還是非常不錯(cuò)的，對于AMD平臺來講。更低時(shí)序的6000MHz的DDR5內(nèi)存可能會一直是主流的配置選擇。有條件的話可以考慮追求更低時(shí)序的6000MHz內(nèi)存搭配。

總結(jié)：

可能很多玩家一聽到B850的主板更新會覺得平平無奇，但是你真的去看參數(shù)之后。我相信大家會發(fā)現(xiàn)，其實(shí)B850會是目前很好的選擇。首先硬件參數(shù)上B850配置其實(shí)很豪華的，而且接口方面也和X870看齊的。而且各種易用性的裝機(jī)設(shè)計(jì)上，這款華碩ROG STRIX B850-E GAMING WIFI主板都有涉及，像是顯卡易拆、M.2快拆裝甲、M.2 滑軌卡扣以及M.2 便捷卡扣2.0這些華碩之前在旗艦主板才有的配置，現(xiàn)在它都有。

另外就是價(jià)格上，B850會比X870芯片主板有更好的性價(jià)比。比B650芯片主板有更好的接口配置以及裝機(jī)易用性。對于最近裝機(jī)的玩家，這樣一款B850主板會是你AMD平臺不錯(cuò)的拼圖。

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