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在2024臺(tái)北國(guó)際電腦展上，華碩展示了其一系列最新等產(chǎn)品。
隨著AMD銳龍9000系列處理器的發(fā)布，華碩也帶來(lái)了全新X870主板，為AI PC提供了強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)。
這款主板支持DDR5高頻內(nèi)存，并通過(guò)軟硬件優(yōu)化，大幅提升內(nèi)存的穩(wěn)定性和超頻潛力，針對(duì)AI PC對(duì)多顯卡的需求，華碩X870主板支持多GPU配置，提高算力上限，為AI應(yīng)用提供澎湃動(dòng)力。
華碩X870主板還擁有PCIe 5.0 x16插槽、多個(gè)M.2接口，2.5G有線網(wǎng)卡，并支持USB 4、前置USB Type-C接口，帶來(lái)更高的擴(kuò)展性、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和閃電般的數(shù)據(jù)傳輸速度。
同時(shí)這款主板還支持華碩主板的AI智能超頻、DIMM Flex、AI智能散熱2.0、AI智能網(wǎng)絡(luò)和雙向AI降噪等特性，讓PC系統(tǒng)更加智能高效。
這些特性使得華碩X870主板成為銳龍9000系列處理器的完美搭檔，能夠充分釋放下一代銳龍?zhí)幚砥鞯臐摿Α?/span>
在內(nèi)存方面，華碩聯(lián)合金士頓和芝奇在CAMM2技術(shù)上進(jìn)行了深入合作，正在開(kāi)發(fā)ROG Z790概念主板，將支持DDR5 CAMM2內(nèi)存，在不影響性能的情況下節(jié)省大量主板空間，為AI PC帶來(lái)更大的容量和更高的性能。
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