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英特爾酷睿 i9-14900K 是一款出色的 CPU，運行時發(fā)熱量極高，耗電量很大，需要大量冷卻才能充分發(fā)揮其性能。
Core i9-14900K繼承了Raptor Lake系列的強大血脈，旨在接替i9-13900K，但其性能提升并不足以構成必然升級的理由，特別是考慮到其對散熱的苛刻需求。
該處理器配備了8個性能核心和16個能效核心，總計32線程，采用Intel 7（10納米）工藝，LGA 1700插座，基礎時鐘速度3.2 GHz（性能核心）/2.4 GHz（能效核心），最高可加速至6.0 GHz/4.4 GHz，配備36MB L3緩存，并支持DDR4-3200和DDR5-5600內(nèi)存，以及PCIe 5.0接口。然而，其熱設計功耗（TDP）為125瓦，實際使用中能耗更高。
測試環(huán)境：評測在華碩ROG Maximus Z790 Dark Hero主板上進行，搭配32GB DDR5 6000MHz內(nèi)存，采用NZXT Kraken Z53 240mm AIO和Noctua NH-D15散熱方案，操作系統(tǒng)為Windows 11，AMD Radeon RX 7900XTX顯卡加持。
盡管i9-14900K的峰值功率達到256W，略低于i7-14700K，但這主要是由于其迅速達到100攝氏度高溫后自我限制功率的結果。長時間高負載下，處理器因熱節(jié)流導致性能受限，即使在輕載狀態(tài)下，溫度也難以降至理想水平。
性能對比，在單核和多核性能測試中，如Cinebench R23，i9-14900K表現(xiàn)出色，但與前代i9-13900K相比，提升有限，且在某些測試如CPU-Z中得分不如i7-14700K，可能與熱管理問題有關。與AMD競品對比，與AMD Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 9 7900X相比，通過Geekbench 6的廣泛用戶基準數(shù)據(jù)，i9-14900K的性能表現(xiàn)并不總是占據(jù)上風，尤其是在考量實際應用中的持續(xù)性能輸出時，散熱瓶頸成為其明顯短板。
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