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近日，基于消息源 Kepler_L2 和 InstLatX64 昨日推文分享信息，AMD Zen 6 處理器每個(gè) CCD 最多可以配備 32 個(gè)核心。
Zen 5
目前的曝料信息顯示，AMD 將會(huì)在今年 6 月召開的 Computex 活動(dòng)中正式發(fā)布 Zen 5 內(nèi)核架構(gòu)，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2024 年第三季度上架。
AMD 的 Zen 5 和 Zen 5C 內(nèi)核預(yù)計(jì)將比現(xiàn)有的 Zen 4 內(nèi)核更小，這就為在 CPU 封裝上集成更多的 CCD 提供了空間。
Zen 4 在頂級(jí) EPYC 芯片上部署了多達(dá) 12 個(gè) CCD，而 Zen 4C 則有多達(dá) 8 個(gè) CCD，后者有兩個(gè) CCX，每個(gè)有 8 個(gè)內(nèi)核，最多 128 個(gè)內(nèi)核。
但在下一代產(chǎn)品中，AMD 將在 Zen 5 架構(gòu)中堆疊多達(dá) 16 個(gè) CCD，在 Zen 5C 架構(gòu)中堆疊 12 個(gè) CCD。Zen 5 將在 CCD 中保留相同的單 CCX 設(shè)計(jì)，總共 8 個(gè)內(nèi)核，最多 128 個(gè)內(nèi)核。
而 Zen 5C 芯片將采用單 CCX，總共 16 個(gè)內(nèi)核，最多 192 個(gè)內(nèi)核。下一代 Zen 5 和 Zen 5C 與 Zen 4 和 Zen 4C 芯片的詳細(xì)對(duì)比：
Zen 6
消息稱 AMD Zen 6 內(nèi)核架構(gòu)將有三種配置：包括每個(gè) CCD 8 個(gè)內(nèi)核、每個(gè) CCD 16 個(gè)內(nèi)核和每個(gè) CCD 多達(dá) 32 個(gè)內(nèi)核。
如果每個(gè) CCD 有 16 個(gè)內(nèi)核，那么在 Ryzen CPU 等雙 CCD 部件上就可以獲得多達(dá) 32 個(gè)內(nèi)核，或者使用相同的 CCD 布局最多可以達(dá)到 64 個(gè)內(nèi)核。
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不過，最高內(nèi)核數(shù)的芯片很可能是基于 Zen 6C 架構(gòu)的，而 AMD 則傾向于在其發(fā)燒級(jí)部件上使用標(biāo)準(zhǔn)的 Non-C 芯片。