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40系顯卡對(duì)供電的要求較為嚴(yán)格,對(duì)于想升級(jí)顯卡的玩家和新裝機(jī)的用戶(hù),選購(gòu)一款品質(zhì)有保障的電源是十分必要的。今天帶來(lái)的是威剛旗下高性能電競(jìng)品牌XPG 魔核戰(zhàn)斗版 850W金牌全模組電源的開(kāi)箱分享。此款電源是XPG新推出的一款金牌全模組電源,性?xún)r(jià)比較高,其符合80 PLUS金牌節(jié)能認(rèn)證,采用了120mm動(dòng)態(tài)液壓軸承(FDB) 風(fēng)扇,穩(wěn)定性與耐用性更強(qiáng),并且支持智能溫控風(fēng)扇調(diào)節(jié)功能,內(nèi)部用料方面,使用了105°C 日系 E-電容,,具卓越可靠性,提升電源穩(wěn)定性,隨電源附帶的模組線為扁平線纜,長(zhǎng)度方面支持機(jī)箱走背線,質(zhì)保方面支持5年保固。
開(kāi)箱
包裝方面,依舊是威剛近期的風(fēng)格,紅色背景中間有產(chǎn)品照片,同時(shí)正面標(biāo)注產(chǎn)品型號(hào)等信息。

包裝背面,標(biāo)注了產(chǎn)品的各種規(guī)格和信息,包括模組線長(zhǎng)度、電源規(guī)格、模組接口信息、輸出特性等。

側(cè)面的特征說(shuō)明。

另一側(cè)有轉(zhuǎn)換效率的圖表和風(fēng)扇策略曲線圖。

包裝的一些信息,左下角是產(chǎn)品型號(hào),此次為850W。

XPG logo。

輸出瓦數(shù)。

80 PLUS金牌認(rèn)證。

打開(kāi)包裝后,能清楚的看清內(nèi)部?jī)?nèi)容物。

首先是附件,包含扁平模組線一包、電源線、安裝螺絲、說(shuō)明書(shū)和信仰貼紙。

說(shuō)明書(shū),非常詳細(xì)。





電源本體,尺寸不算大,體積為140mm x 150mm x 86mm,長(zhǎng)度僅為140mm,對(duì)一些機(jī)箱非常友好。頂部為風(fēng)扇框,內(nèi)部使用的是120mm風(fēng)扇。

電源側(cè)面,有型號(hào)貼紙CORE SHIFT。


電源尾部,可以看到內(nèi)部部件,沒(méi)有包含風(fēng)扇啟停按鈕,策略已經(jīng)進(jìn)行了內(nèi)置。


風(fēng)扇框中間的XPG logo。

另一側(cè)為詳細(xì)銘牌貼紙,標(biāo)注了輸出規(guī)格信息。

全模組電源接口,布局較為規(guī)整,方便理線。

簡(jiǎn)單拆解
此款電源的拆解較為簡(jiǎn)單,拆開(kāi)風(fēng)扇側(cè)的4顆螺絲,就可以拆掉頂蓋了。拆開(kāi)后可以很清楚的看清內(nèi)部部件,此次XPG 魔核戰(zhàn)斗版金牌全模組電源采用主動(dòng)式PFC + 全橋LLC諧振 + 同步整流 + DC-DC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),喬威方案。保護(hù)機(jī)制包含OVP / OPP / SCP / OCP / UVP / OTP / NLO / SIP。

120mm風(fēng)扇,內(nèi)建了智能風(fēng)扇溫控功能,可將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速維持至轉(zhuǎn)速的最適范圍并達(dá)到靜音效果。啟動(dòng)時(shí),XPG CORE SHIFT 會(huì)將電壓及轉(zhuǎn)速控制于 4.0v / 970 rpm ± 10%,并維持至負(fù)載達(dá) 75% 才開(kāi)始變化,有效降低噪音。同時(shí) XPG CORE SHIFT 的風(fēng)扇采用FDB動(dòng)態(tài)液壓軸承,進(jìn)而提高風(fēng)扇和電源的使用壽命。風(fēng)扇是來(lái)自鴻華的,型號(hào)為HA1225H12F-Z,規(guī)格為12V/0.58A。

風(fēng)扇連接線。

電源輸入內(nèi)部,輸入做了濾波,同時(shí)做了接地保護(hù)。


內(nèi)部電容部分,可以看到采用了高規(guī)格的日系105°和尼吉康,電解電容與固態(tài)電容的設(shè)計(jì)。

模組電源接口板設(shè)計(jì),非常規(guī)整。

+12V同步整流電路采用日化的固態(tài)電容進(jìn)行濾波。

主電容,采用日化的KMR系列。


主變壓器,在電源輸入后端。

控制芯片。

電源PFC開(kāi)關(guān)管、PFC二極管以及2個(gè)主開(kāi)關(guān)管共用一塊散熱片。


5V與+3.3V輸出的DC-DC設(shè)計(jì),并使用獨(dú)立PCB子版,搭載兩顆日系MosFET。

整體看一下。

小結(jié)
XPG魔核戰(zhàn)斗版850W金牌全模組電源作為一款性?xún)r(jià)比較高的金牌全模組電源,850W的輸出能滿(mǎn)足大多數(shù)平臺(tái)需求,高品質(zhì)的做工能保證長(zhǎng)期使用。XPG這款電源擁有8種保護(hù)機(jī)制,通過(guò)5000米海拔嚴(yán)苛驗(yàn)證和3C認(rèn)證,保障在各類(lèi)環(huán)境中穩(wěn)定使用,其內(nèi)部采用了高規(guī)格日系電容,質(zhì)量過(guò)硬,使用安心,80 PLUS金牌認(rèn)證,實(shí)測(cè)輸出效率遠(yuǎn)高金牌,高達(dá)92%的電源轉(zhuǎn)換效率,直逼白金認(rèn)證,完全釋放強(qiáng)大性能,同時(shí)更加節(jié)能,同時(shí)此款電源帶有5年質(zhì)保,對(duì)于想升級(jí)電源和新裝機(jī)的用戶(hù),XPG這款魔核戰(zhàn)斗版電源,是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。
