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AMD在2023年CES上發(fā)布了全系列銳龍7000系列移動處理器以及Radeon RX 7000系列移動GPU產(chǎn)品。從2月開始，AMD銳龍7000系列筆記本新品已經(jīng)陸續(xù)上市，需要注意的是，今年的AMD銳龍移動處理器有多種架構(gòu)、多代產(chǎn)品并存。為了幫助大家更清楚地了解新品的定位、性能和產(chǎn)品情況，我們特地對新品處理器的規(guī)格、性能等進(jìn)行解讀和梳理，請看本文帶來的詳細(xì)解讀內(nèi)容。

銳龍7000：不再只是一個架構(gòu)，而是一個家族

AMD在銳龍7000系列產(chǎn)品命名上采用了全新的方法。銳龍7000系列移動處理器不再和某一種單獨(dú)的架構(gòu)掛鉤，而是包含了從Zen 2到Zen 4不同類型的架構(gòu)。AMD這樣做的優(yōu)勢在于，之前設(shè)計(jì)的架構(gòu)也可以得到很有效地利用，而不是簡單的一退了之。比如Zen 2系列產(chǎn)品雖然在游戲本市場已經(jīng)無法帶來良好的競爭優(yōu)勢，但是在入門級產(chǎn)品、低功耗產(chǎn)品方面還是能帶來非常不錯的使用體驗(yàn)和攸關(guān)的性價(jià)比，與此類似的還有Zen 3、Zen 3+等架構(gòu)對應(yīng)的處理器產(chǎn)品。

由于銳龍7000系列不再單獨(dú)和架構(gòu)對應(yīng)，因此AMD在產(chǎn)品命名上也做出了改變。AMD給出的清單顯示，銳龍7000系列型號的第三位數(shù)，將代表其采用的具體架構(gòu)。比如銳龍7020對應(yīng)的是Zen 2架構(gòu)、銳龍7030對應(yīng)的是Zen 3架構(gòu)、銳龍7035對應(yīng)的是Zen 3+架構(gòu)，銳龍7040和銳龍7045對應(yīng)的都是Zen 4架構(gòu)。說到Zen 4架構(gòu)，我們再簡單介紹下。Zen 4架構(gòu)是AMD新推出的處理器微架構(gòu)，相對Zen 3架構(gòu)來說主要有以下改進(jìn)：對芯片的關(guān)鍵部分（如前端、執(zhí)行引擎、加載/存儲層次結(jié)構(gòu)以及每個內(nèi)核上的雙倍L2緩存）進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，使得IPC性能提升13%；采用臺積電5nm工藝，大幅提升能效比；增加了一塊新的前端設(shè)計(jì)模塊以優(yōu)化執(zhí)行管道的數(shù)據(jù)導(dǎo)入；增加了用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算密集型工作負(fù)載、AI加速的AVX-512指令集等?；仡櫰饋恚琙en 2架構(gòu)的IPC性能提升了15%，Zen 3架構(gòu)的IPC性能提升了19%，因此Zen 4架構(gòu)也是AMD第三個具有兩位數(shù)IPC提升的微架構(gòu)。

在其他規(guī)格方面，由于不同系列的產(chǎn)品所采用的架構(gòu)和核心結(jié)構(gòu)都不一樣，因此無論是集成的RDNA GPU配置、USB 4配置還是AI引擎支持等方面都存在差異，我們具體解讀如下：

●銳龍7045系列是目前銳龍7000系列處理器性能強(qiáng)的系列。它采用Zen 4架構(gòu)，面向游戲玩家、生產(chǎn)力用戶等。銳龍7045系列采用臺積電5nm工藝制造，以高頻率、高性能為主，功耗方面為55W~75W可調(diào)設(shè)計(jì)。其他特性方面，銳龍7045系列支持USB 4，在集成顯卡方面只擁有2個采用RDNA 2架構(gòu)的GPU單元，考慮其市場定位，廠商一般都會為其配備獨(dú)立顯卡，因此只需要處理器擁有基本的顯示功能即可。

●銳龍7040系列主要面向主流用戶，它采用Zen 4架構(gòu)，搭配多擁有12個RDNA 3架構(gòu)的GPU單元的集成顯卡，目前泄露的一些測試顯示，這款集顯的性能甚至可以比拼GTX 1650等獨(dú)立顯卡，非常強(qiáng)勁。另外，銳龍7040還支持USB 4，可以選配AI引擎。工藝方面，這款處理器采用了臺積電的4nm工藝制造，主要追求高密度和高性能功耗比。

●銳龍7035系列面向現(xiàn)代主流用戶，它采用Zen 3+架構(gòu)，集成顯卡使用RDNA 2架構(gòu)，多擁有12個單元。工藝方面采用臺積電6nm工藝制造，支持USB 4等特性，整體規(guī)格和性能和上一代銳龍6000系列非常接近。

●銳龍7030系列目前發(fā)售的型號全部定位于低電壓的U系列，也就是面向超輕薄市場。CPU方面采用Zen 3架構(gòu)、GPU則是Vega架構(gòu)，多擁有8個GPU單元。這款處理器采用的是臺積電7nm工藝制造，不支持USB 4等特性，整體規(guī)格和之前的銳龍5000系列移動處理器非常接近。

●特別提一下銳龍7020系列，該系列的處理器并非之前的銳龍4000系列移動處理器改名。銳龍4000系列移動處理器采用的是臺積電7nm工藝，集成顯卡是Vega架構(gòu)，但是銳龍7020系列采用的是臺積電比較新的6nm工藝，處理器部分是Zen 2架構(gòu)，GPU部分則換成了RDNA 2架構(gòu)（2個單元）。雖然臺積電7nm工藝和6nm工藝基本上是完全兼容的，但是更換了GPU架構(gòu)意味著需要重新流片測試，這也證明AMD可能很看好這款A(yù)PU產(chǎn)品，其市場壽命比想象的要更長一些。

在了解完了產(chǎn)品相關(guān)信息后，我們再來分析AMD本次采用不同代次架構(gòu)混用的原因。簡單來說，這種情況的出現(xiàn)有可能是由于AMD為了降低設(shè)計(jì)、制造和市場成本，同時(shí)滿足細(xì)分市場的多樣化需求，而采用這種混合的產(chǎn)品策略。

比如銳龍7040系列通過頻率、核心數(shù)量上的差異，覆蓋了銳龍9、銳龍7和銳龍5三種不同型號，多8顆核心、少6個。采用Zen 3和Zen 3+架構(gòu)的銳龍7030和銳龍7035系列，則主要覆蓋銳龍7、銳龍5兩個檔次的產(chǎn)品，同樣是多8個核心、少6個。后則是入門級的銳龍3系列，全部為超低功耗也就是“U”后綴，架構(gòu)上Zen 3+、Zen 3甚至Zen 2都有覆蓋，多4核心。

總的來看，AMD通過銳龍7000系列處理器重新規(guī)劃、設(shè)計(jì)和整合了自己的產(chǎn)品線，將從Zen 2到Zen 4的四代產(chǎn)品架構(gòu)納入到銳龍7000系列型號下，打破了之前產(chǎn)品型號對架構(gòu)型號一一對應(yīng)的傳統(tǒng)，使得一個產(chǎn)品型號可以對應(yīng)多個架構(gòu)和多代制程。從市場角度來看，AMD的做法是非常合理的，AMD現(xiàn)在可以覆蓋從性能到入門級性能、高功耗到超低功耗全部市場，大地加強(qiáng)了AMD的產(chǎn)品型號密度，使得AMD幾乎不再存在布局“盲區(qū)”，而統(tǒng)一的銳龍7000命名又帶來了市場宣傳上的一致性。對消費(fèi)者來說，只要價(jià)格合適、性能、續(xù)航等完全滿足需求，是什么架構(gòu)其實(shí)沒有必要在乎，這樣一個雙贏的舉動是AMD在市場方面做出的一種創(chuàng)新性戰(zhàn)略。

移動端“核戰(zhàn)”開始：銳龍7045系列高16核心

在有關(guān)產(chǎn)品命名和相關(guān)架構(gòu)信息公布后，AMD公布了產(chǎn)品的分類情況。目前，銳龍7000系列移動處理器分為以下幾類：

1.TDP在15W~28W的U系列，主要面向超輕薄筆記本。AMD在發(fā)布會上宣稱Zen 4架構(gòu)的銳龍7040系列會有U系列產(chǎn)品，但目前還沒有發(fā)布。當(dāng)前銳龍7000系列移動處理器的U系列只有銳龍7035、銳龍7030和銳龍7020三類產(chǎn)品。

2.TDP在35W~54W的HS和H系列，主要面向輕薄、全能本市場。構(gòu)成HS系列的銳龍7000系列移動處理器包含銳龍7040和銳龍7035這2個系列。也就是說只有Zen 3+和Zen 4兩個架構(gòu)的產(chǎn)品才能進(jìn)入銳龍7000系列移動處理器HS的分類。

3.TDP在55W~75W的HX系列，主要面向高性能市場。高型號為銳龍9 7945HX，擁有16個大核心和32線程，高頻率可達(dá)5.4GHz，TDP為可配置的55W~75W。HX系列全部采用Zen 4架構(gòu)、以CCD+IOD的Chiplet的方式實(shí)現(xiàn)，核心數(shù)量多16個、少6個。

AMD本次在全系列處理器上還帶來了一些重要改變，其中一個是功耗，比如H和HS系列處理器的功耗全部都是35W~54W可調(diào)，HX、U系列雖然給出了默認(rèn)功耗值，但是也給出了可調(diào)節(jié)范圍。對H和HS系列處理器來說，不存在默認(rèn)功耗這一概念了，廠商可以根據(jù)自己的機(jī)型設(shè)計(jì)等，選擇35W~54W中的一個數(shù)值。考慮到目前移動處理器的功耗釋放和性能掛鉤，因此用戶在選擇H和HS系列處理器的時(shí)候，需要關(guān)注廠商宣傳的功耗釋放數(shù)據(jù)，U系列和HX系列也好查詢參考。

另一個變化是H系列和HS系列，這兩者是完全一樣的系列，只是更改了名稱。比如銳龍9 7940H和銳龍9 7940HS是完全一樣的。出現(xiàn)這種設(shè)定的原因是考慮到之前AMD在中國市場推廣H系列處理器并留下了不錯的市場反應(yīng)，消費(fèi)者對H系列情有獨(dú)鐘，于是專門為中國市場保留了H系列命名。不過本代產(chǎn)品所有的H和HS系列都采用了AMD可配置功耗 (cTDP)的設(shè)計(jì)，無論是采用H還是采用HS后綴，配置特性都一樣，廠商根據(jù)用戶喜好和銷售地區(qū)選擇型號即可。

在AMD的官方定義中，U系列將面對日常計(jì)算、主流輕薄類型的筆記本電腦，HS（也包含H系列）和U系列將適用于超輕薄，或者高性能超薄產(chǎn)品，HX系列則面向生產(chǎn)力產(chǎn)品或者致性能用戶。

我們重點(diǎn)來看看HX系列處理器產(chǎn)品。AMD目前的HX系列處理器全部集中在銳龍7045這個系列上，一共有四款產(chǎn)品上市，分別是銳龍9 7945HX、銳龍9 7845HX、銳龍7 7745HX和銳龍5 7645HX。這四款產(chǎn)品全部采用了和桌面處理器一樣的CCD+IOD的方式，不同的是，超過8核心的處理器是2個CCD+IOD，低于8核心的處理器則是1個CCD+IOD，這一點(diǎn)也是和桌面處理器相同的。接口方面，HX系列目前采用的是AMD Socket FL1接口，外觀尺寸比桌面使用的AM5接口要小一些，畢竟對移動平臺來說，沒有一寸空間是多余的。

目前銳龍9 7945HX采用和桌面銳龍9 7950X一樣的16核心32線程的規(guī)格，全大核設(shè)計(jì)，高頻率為5.4GHz，相比桌面版的5.7GHz略低，TDP配置為55W~75W可調(diào)。在這里有一個很有趣的現(xiàn)象就是基準(zhǔn)頻率。

可以看出，核心數(shù)量多的銳龍9 7945HX的基準(zhǔn)頻率低，加速頻率高，核心數(shù)量少的銳龍5 7645HX的基準(zhǔn)頻率高，但是加速頻率相對較低。這意味著銳龍9 7945HX這樣的超多核心處理器在默認(rèn)狀態(tài)下，絕大部分核心都將處于較低的頻率和較低的功耗之下，畢竟如此多的核心，如果全核頻率提升的話，55W TDP功耗是無論如何也控制不住的。因此，銳龍9 7945HX這類超多核心處理器的頻率調(diào)度可能是一個有趣的話題?？紤]到AMD在之前的Zen 3、Zen 4的桌面處理器上有類似的經(jīng)驗(yàn)，比如將2個CCD中在高頻率下更穩(wěn)定的某個CCD挑出，然后將其中高頻率更容易穩(wěn)定的核心挑出，并推薦系統(tǒng)優(yōu)先使用“”CCD的“”核心以獲得更高的頻率和更好的性能功耗比，AMD應(yīng)該也將此經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用在了HX系列處理器上。畢竟對移動設(shè)備而言，全核心高頻率在現(xiàn)有工藝下應(yīng)該是幾乎無解的。

銳龍5 7645HX處理器在規(guī)格上看起來容易讓人疑惑。因?yàn)橄啾蠕J龍5 7640H或HS，也是6個核心、基準(zhǔn)頻率甚至更高來到了4.3GHz，高頻率同樣為5.0GHz，那么這兩者的定位是否有沖突呢？實(shí)際上，由于HX系列處理器采用的是和桌面處理器一樣的Zen 4 CCD，因此7645HX的L2+L3緩存配置為38MB，相比之下，銳龍7040系列處理器由于還是單芯片的APU設(shè)計(jì)，其L2+L3緩存總量為22MB?？紤]到游戲等應(yīng)用對L3緩存容量相對更為敏感，再加上HX系列TDP更高、功耗釋放更大，能夠在更高頻率上堅(jiān)持更久的時(shí)間，因此整體來看，銳龍5 7645HX在CPU的性能方面應(yīng)該是高于銳龍5 7640H或HS處理器的。

特性方面，AMD宣稱銳龍 7045系列處理器是目前的移動游戲平臺，為移動創(chuàng)作人員帶來了強(qiáng)悍的性能和大量的全新技術(shù)等。具體到性能方面，對比AMD上一代產(chǎn)品，銳龍9 7945HX的CINEBENCH單核心比銳龍9 6900HX高大約18%，多核心則高出大約78%，當(dāng)然，多核心性能表現(xiàn)如此的原因主要還是銳龍9 7945HX擁有16個核心，而銳龍9 6900HX只有8個核心。

AMD還給出了一些游戲性能方面的數(shù)據(jù)。比如銳龍9 7945HX對比銳龍9 6900HX，在四款游戲中多帶來了62%的幀率提升，至少也有29%。這里的比較其實(shí)包含了2方面的因素，一方面是HX系列的確架構(gòu)更、頻率更高且功耗釋放數(shù)值更大，另一方面則如前文所說，HX系列L3緩存更大，這就在游戲應(yīng)用方面顯示出為的表現(xiàn)了。

總結(jié)

總的來說，AMD在2023年的移動處理器布局方面真的非常激進(jìn)?？紤]到英特爾第13代酷睿移動處理器憑借大小核心架構(gòu)帶來了為的性能，人們還一度擔(dān)憂AMD應(yīng)該怎么辦。沒想到AMD直接將桌面的Zen 4 CCD+IOD全盤端到了移動平臺上來，并憑借比英特爾得多的制造工藝（臺積電5nm對比Intel 7）和創(chuàng)新的Zen 4微架構(gòu)，帶來了更低的功耗和更的性能功耗比。非常期待AMD銳龍7045、銳龍7040系列的性能表現(xiàn)和實(shí)際使用體驗(yàn)，不出意外的話，這兩個系列的產(chǎn)品應(yīng)該是2023年移動市場的“當(dāng)紅炸子雞”。

此外還可以看到，AMD在今年的移動產(chǎn)品布局方面非常有針對性。AMD通過重整產(chǎn)品系列，帶來了全新的銳龍7000系列移動處理器，并且納入了包括Zen 4、Zen 3+、Zen 3、Zen 2在內(nèi)的多代產(chǎn)品，推出了銳龍7045、銳龍7040這樣采用全新技術(shù)、架構(gòu)和工藝的產(chǎn)品，形成了對英特爾的競爭態(tài)勢。