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早在今年2月份，RedGamingTech 的 Paul 就透露了有關(guān) 2024 年的 AMD Zen 5 CPU 架構(gòu)的更新信息。爆料稱 Zen 5 的每周期指令（IPC）提供了 22-30%，配備了更大的 L1 緩存，每個核心集群（CCX）中含有 8 個核心。
近日，曝料大神MLID更是公布了AMD Zen5、Zen5c詳細(xì)路線圖，尤其是在霄龍服務(wù)器數(shù)據(jù)中心平臺，產(chǎn)品線相當(dāng)豐富，規(guī)格也更兇猛。
先梳理一下Zen4霄龍產(chǎn)品系列：
[Genoa]
霄龍9004系列，標(biāo)準(zhǔn)版，
多96核心，12通道DDR5，128條PCIe 5.0，
TDP峰值400W(默認(rèn)360W)。
[Genoa-X]
增加多768MB 3D V-Cache緩存，
加上原有384MB三級緩存，
合計1152MB，
還有96MB二級緩存、6MB一級緩存。
[Bergamo]
Zen4c架構(gòu)，
多128核心，400W。
[Siena]
Zen4c架構(gòu)，多64核心，225W，
SP6封裝，單路，
6通道DDR5，96條PCIe 5.0。
其中，Bergamo、Siena隨時可以發(fā)布，就看AMD如何選擇了，預(yù)計6月份登場。
Genoa-X也已經(jīng)基本就緒，本季度內(nèi)就能做好發(fā)布準(zhǔn)備。
Zen5霄龍的系列甚至更加豐富，架構(gòu)也分為標(biāo)準(zhǔn)版Zen5、精簡版Zen5c：
[Turin]
標(biāo)準(zhǔn)版，升級到多128核心，
TDP峰值達(dá)到500W，
預(yù)計2024年第三季度發(fā)布，
順利的話可能提前到二季度甚至一季度。
[Turin-X]
3D V-Cache緩存版，
加上原有三級緩存總?cè)萘窟_(dá)1536MB，
預(yù)計原生512MB、堆疊1024MB。
[Turin Dense]
Zen5c，多192核心，500W，
預(yù)計2024年第二季度量產(chǎn)并發(fā)布。
對手是Intel Sierra Forest，純小核，144核心。
可以看到，Zen5c的進(jìn)度甚至比Zen5還要快，
AMD顯然是很重視新對手的。
[Turin AI]
一條新的產(chǎn)品線，專門服務(wù)AI加速，
Zen5c，更多規(guī)格不詳，
預(yù)計2024年第三季度發(fā)布。
[Sorano]
Siena的繼任者，Zen5c，
多還是64核心、225W，
預(yù)計2024年第四季度發(fā)布。
據(jù)悉，銳龍8000系列家族代號Granite Ridge，基于臺積電N3E或N3P制程，Zen5 CPU核代號Nirvana（涅槃），Zen5 CCD代號Eldora，設(shè)計為6到16核心，64MB三級緩存、16MB二級緩存，功耗范圍65~170W。
這似乎意味著，銳龍8000系列的SKU陣容和當(dāng)前的銳龍7000系列會非常相似，即入門6核12線程的銳龍5 8600X，16核32線程的銳龍9 8950X。
考慮到臺積電N3將帶來性能和功耗兩位數(shù)的改善，Zen5架構(gòu)銳龍8000的提升至少會在15%以上。
結(jié)合MLID的路線圖，銳龍8000會在明年一季度末和大家見面。
至于更下一代的Zen6，早有望在2025年第四季度登場。